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aleación de cobre y tungsteno
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Product Description
Aleación de cobre y tungsteno
Placa/lámina de aleación de cobre y tungsteno, fabricadas mediante prensado isostático, sinterización a alta temperatura y proceso de infiltración de cobre. Pueden fabricarse en placas conductoras de calor para marcos, portachips y dispositivos electrónicos de alta energía. Tienen buena conductividad térmica y baja expansión, su expansión es igual a la del carburo de silicio, óxido de alúmina y óxido de berilio. Las buenas características de las placas de cobre y tungsteno las convierten en el mejor material para circuitos integrados, y se utilizan ampliamente en diversos campos.

Barra redonda de aleación de cobre y tungsteno
Barra redonda de aleación de cobre y tungsteno: el proceso de fabricación consiste en: moldeo por presión estática, sinterización a alta temperatura e infiltración de cobre soluble.
Especificaciones de la barra de cobre y tungsteno: diámetro >= 0,9 mm, longitud 《= 300 mm.
Bloque de cobre y tungsteno
Bloque de cobre y tungsteno: están fabricados con polvo fino de tungsteno y cobre y se utiliza tecnología de pulvimetalurgia.
Ventajas del cobre de tungsteno: resistencia a altas temperaturas, alta resistencia al arco, alta resistencia y buenas propiedades de conductividad térmica y eléctrica.
La composición de la barra/bloque de cobre y tungsteno: 55 %-90 % W, el otro componente es cobre.
Todas las barras/bloques de cobre y tungsteno se pueden fabricar según los requisitos del cliente.
Grado y propiedades mecánicas
Calificación | Densidad | Conductivity | Coeficiente de expansión |
WCu7 | 17.5 | 150 | 5.5 |
WCu10 | 17.0 | 160 | 6.2 |
WCu15 | 16.2 | 170 | 6.9 |
Wcu20 | 15.4 | 180 | 7.4 |
Wcu25 | 14.7 | 200 | 8.0 |
Wcu30 | 14.1 | 220 | 8.8 |
Category:
ALEACIÓN DE TUNGSTENO
Key word:
Aleación de cobre y tungsteno
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